摘 要 以酚醛树脂低聚物为有机前驱体、正硅酸四乙酯( T EOS) 为无机前驱体、嵌段共聚物F127 为模板, 采用蒸发诱导三组分共组装的方法合成了具有高比表面积的有序介孔碳材料。利用X 射线衍射仪( XRD) 、透射电子显微镜( T EM ) 、傅里叶变换红外光谱仪( FTIR) 、拉曼光谱仪( Raman) 、氮气吸附脱附仪对该材料的组成、结构及形貌等进行了表征。结果表明, 制得的有序介孔碳材料具有高度有序的二维六方介观结构、平均孔径为6. 5nm、比表面积和孔体积分别高达2281m2/ g 和1. 92cm3/ g 。
有序介孔碳材料由于具有高的比表面积、有序的介观结构、大的孔径和良好的导电性而被广泛应用于催化、分离、能量储存等领域[ 1, 2] 。人们发展了多种方法用于制备有序介孔碳材料[ 3] 。软模板自组装方法直接以表面活性剂为模板, 在其被移除后产生孔道, 而不需要事先合成有序介孔硅模板。该方法由于操作简单、合成周期短、成本较低而被大量采用[ 1] 。本文以酚醛树脂低聚物为有机前驱体, 正硅酸四乙酯为无机前驱体, 表面活性剂F127 为模板采用蒸发诱导三组分共组装的方式制备了高比表面积、大孔体积的有序介孔碳材料。氧化硅组分的添加不仅能有效减少高温煅烧时碳骨架的收缩, 而且在其被移除后能显著增加有序介孔碳的比表面积和孔体积。