热解条件对废电路板真空热解规律的影响

杜亿枫 | -> | 1094| 0| 0.598406MB |废线路板,真空热解,热解条件,热解规律,中试

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摘要: 采用自行设计的间歇式固定床真空热解中试装置对废线路板进行了真空热解试验; 研究了物料尺寸、热解终温、升温速率、真空度及恒温时间等热解条件对热解产物产率分布的影响和废线路板真空清洁热解过程的规律. 试验结果表明, 热解条件决定废线路板的真空热解规律, 热解终温是影响热解产物产率分布的最重要的热解条件, 其它热解条件对热解产物产率分布也有一定影响. 在物料尺寸为50 mm @ 50 mm、热解终温为550 e 、加热速率为10 e# m in- 1、热解压力为20 kPa及恒温时间为60m in的热解条件下, 有利于降低热解固体产物产率, 同时有利于提高热解液体产物产率和减少处理费用.
    印刷线路板( Printed C ircuit Boards, PCB)是由玻璃纤维和铜箔以溴化阻燃环氧树脂为粘结剂热压而成的一种热固性复合材料, 具有不溶和不熔的特点, 被广泛用于电子电器产品中. 随着电子电器产品的数量急剧增加且使用周期不断缩短, 导致当今世界正面临着前所未有的电子电器废弃物(WEEE )浪潮, 需要处理的废PCB 越来越多. 目前废PCB处理方法主要是填埋、焚烧和机械物理法.现有的回收方法都是侧重线路板中金属成分的回收, 较少涉及非金属成分的资源化和无害化. 废PCB的有效处理、处置和资源化对于保护环境, 防治污染和实现可持续发展具有重要意义. 因此, 研究新的废PCB 安全有效处理技术, 合理回收处理废PCB, 已成为废PCB资源化面临的新课题.
    热解法对固体废物特别是有机高分子聚合材料处理具有减量化、无害化和资源回收等明显优势, 是废PCB 资源化和无害化的有效处理技术. 国内外许多学者相继开展了废PCB 热解技术的基础研究, 如Chen等( 1999)、Chiang 等( 2007)、孙路石等( 2001)、彭科等( 2004)及熊祖鸿等( 2006)研究了PCB热解反应动力学, Ch ien等( 2000) 调查了PCB热解过程中含溴阻燃剂溴素的转化和迁移规律,Luda等( 2002)提出了PCB 基材溴化环氧树脂的三步热解机理, W illiam 等( 2007)对废PCB 热解产物进行了全面的分析鉴定, 但这些研究大部分都是在氮气气氛下进行的. 氮气气氛下热解会导致气体产品中含有大量的氮气, 造成气体产品热值不高, 对气体产品的回收利用不利, 并且热解产物容易发生二次热解反应. 同氮气气氛下热解技术相比, 真空热解技术处理废PCB 更具优越性(陈烈强等,2005) . 目前国内已有学者开始废PCB 真空热解的基础研究, 如甘舸等( 2006)研究了PCB 废渣在真空条件下的热解动力学, 彭绍洪等( 2006)对废旧PCB进行了低真空条件下的热分解实验, 这些研究主要集中在废PCB 的真空热解动力学和热解产物的分析鉴定上. 鉴于目前利用真空热解技术处理和回收废弃PCB 的研究刚刚起步, 要使该技术工业化应用, 需深入了解废PCB 真空热解规律. 本研究中采用自行设计的废PCB 处理量每批次为3 kg 的间歇式固定床真空热解中试装置对废PCB 进行真空热解试验, 研究废PCB 真空清洁热解过程的规律, 并分别考查热解终温、升温速率、真空度、恒温时间及物料尺寸等热解条件对热解产物产率的影响. 旨在为研制性能优良、处理效率高的废PCB 真空热解工业设备及工艺提供一定的试验基础.
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