X射线荧光光谱法表征薄膜进展

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摘 要 X射线荧光光谱法表征薄膜样品以其能同时测定样品的组分和厚度等优点, 目前在国内外的研究和应用越来越广泛和深入。文章通过从荧光强度理论计算、基体效应和校正方法、分析误差来源及消除、定量分析软件和实际分析应用等几个方面对X射线荧光光谱法表征薄膜样品的研究作了评述。鉴于薄膜样品制备相似标样比较困难, 而基本参数法采用非相似标样表征薄膜的准确度较高, 因此基本参数法校正薄膜样品的应用比较广泛。重点介绍了基本参数法的荧光强度理论计算公式的发展、计算误差来源以及分析软件应用。展望了X射线荧光光谱法表征薄膜样品的应用前景和发展方向。
     近年来, 各类薄膜和镀层材料在冶金工业、半导体材料、磁光记录材料、光电功能陶瓷材料、机械零部件、电子零部件以及航天器上的固体润滑等很多方面都有日益广泛的应用, 而镀层和薄膜材料的化学组分、厚度和均匀性等性质直接影响到材料的性能, 如半导体铁电BST 薄膜, 获得所要求的非传导性能的关键就是控制薄膜的化学组成和厚度[1 ] 。因此, 对材料的组分和厚度进行准确地表征在薄膜材料的研究和应用中有极其重要的意义。测定薄膜、镀层材料组分和
厚度的方法有很多[2 ] , 如: 化学酸浸法、光学干涉仪法、接触式电磁法、透射电镜法、扫描电镜等, 但是都有各自的局限性。X射线荧光光谱(XRF) 方法分析镀层、薄膜材料的组分和厚度具有非破坏性、非接触性、样品不需要预处理、不需要加载电荷(可以分析绝缘体) 、速度快、准确度高, 能同时测定组成和厚度等优点。由于目前广泛使用的、对薄膜样品基体效应进行校正的基本参数法需要进行大量的理论计算, 所以计算机的发展推动了XRF 技术在表征薄膜领域中研究和应用的迅速发展。经过30 多年的发展, 目前国内外在薄膜样品的荧光强度理论计算、基体效应和校正方法、分析误差来源及消除、定量分析软件和实际分析应用等方面都作了大量的研究工作。本文拟就XRF 表征薄膜样品的发展状况作一综述。
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