性能介绍
卡赛帕克UG使用了专为UG开发的细孔径为12nm及8nm的高纯度硅胶作为基质。改进AG及SG开发中积累的有机硅聚合物包被技术，对硅胶表面进行超致密包覆之后，再将十八烷基导入到表面。因此，和其他公司一般的填料相比，UG填料表面的极性非常低，具有可将极性物质以尖锐峰形迅速溶出的特有的高柱效。并且，耐酸性和耐碱性也非常优越。
品牌简介
CAPCELL PAK资生堂(中国)投资有限公司
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